
異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池量產(chǎn)HoFCVD解決方案 HAC201-8000型:8000片/小時(shí)
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- 發(fā)布時(shí)間:2022-07-19
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【概要描述】
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HAC201-8000系列產(chǎn)品是本公司為晶體硅異質(zhì)結(jié)太陽(yáng)電池量產(chǎn)制造開(kāi)發(fā)的熱絲CVD(HoFCVD)系統(tǒng),由如下圖所示的主鍍膜機(jī)臺(tái)(基于立式HoFCVD工藝)、上下料自動(dòng)化系統(tǒng)、低價(jià)優(yōu)質(zhì)的熱絲耗材以及全套的baseline工藝構(gòu)成的整套HoFCVD鍍膜裝備技術(shù)。該系統(tǒng)可以IN-IP兩臺(tái)鍍膜機(jī)構(gòu)成,也可I-IN-P三臺(tái)鍍膜機(jī)構(gòu)成,設(shè)備產(chǎn)能8000片/小時(shí),baseline工藝電池效率可達(dá)25.0%以上。
該型號(hào)的IN-IP兩臺(tái)機(jī)構(gòu)成,其基本性能如下表所示:
產(chǎn)能(片/小時(shí)) | 8000 |
節(jié)拍 | ≤110s |
單載板片數(shù) | 120(166-182mm) |
熱絲來(lái)源 | 自主技術(shù) |
沉積材料 | P/I/N a-Si:H/μc-Si:H |
工藝氣體 | SiH4、H2、PH3(H2 稀釋 2%)、B2H6(H2 稀釋 3%)等 |
膜層厚度、均勻性 | ≤10nm,均勻性±10% |
載板溫度均勻性 | ≤10℃ |
上下料自動(dòng)化配套 | 自主技術(shù) |
運(yùn)營(yíng)耗材、備件成本 |
0.0235 元/W (預(yù)計(jì)值,以實(shí)際發(fā)生為準(zhǔn)) |
設(shè)備尺寸(長(zhǎng)寬高) | 33 米×20 米×4.5 米 |
預(yù)期電池效率、與產(chǎn)線其它段工序兼容性 | ≥25.0%、兼容性好,上下游工段設(shè)備無(wú)需做特殊調(diào)整。 |
HAC201-8000型號(hào)HoFCVD及上下料自動(dòng)化布局圖(圖片僅供參考)
HoFCVD的鍍膜原理是依靠高溫金屬絲催化裂解反應(yīng)氣體(硅烷、氫氣等),生成不帶電的活性基團(tuán),然后在襯底表面反應(yīng)成膜。其原理與PECVD的依靠高頻電磁場(chǎng)震蕩反應(yīng)生成帶電活性基團(tuán),然后轟擊襯底表面反應(yīng)成膜是不同的。另,本司對(duì)HoFCVD設(shè)備的構(gòu)造、上下料自動(dòng)化系統(tǒng)都進(jìn)行了革新設(shè)計(jì),使其鍍膜性能、產(chǎn)能、自動(dòng)化的方便使用程度、整套系統(tǒng)的稼動(dòng)率等方面均有了顯著的進(jìn)步,主要特點(diǎn)如下:
產(chǎn)能大,價(jià)格低、運(yùn)營(yíng)成本低:每小時(shí)8000片(166-182mm尺寸);設(shè)備價(jià)格顯著低于PECVD;運(yùn)營(yíng)成本比PECVD低(~10%),低價(jià)供應(yīng)耗材“熱絲”。
鍍膜質(zhì)量好、易于實(shí)現(xiàn)微晶硅薄膜的制備、特氣耗量低:HoFCVD相比于PECVD原理上的優(yōu)點(diǎn):無(wú)等離子體濺射損傷,提高界面質(zhì)量;特氣消耗量為PECVD的1/10—1/100。反應(yīng)基團(tuán)溫度高,易于實(shí)現(xiàn)微晶硅膜的制備。
無(wú)粉塵產(chǎn)生,免NF3刻蝕:提高有效工作時(shí)間(稼動(dòng)率)≥5%,減少特氣消耗和排放處理;
非吸盤(pán)式取放硅片:徹底消除吸盤(pán)印,減少碎片率;
自動(dòng)化模塊式構(gòu)造:減少設(shè)備宕機(jī)(稼動(dòng)率≥90%),減少設(shè)備維護(hù)難度和備件成本;
立式結(jié)構(gòu):可有效避免粉塵顆粒污染表面,提高連續(xù)生產(chǎn)太陽(yáng)電池填充因子和良品率;
設(shè)備占地空間少,節(jié)省廠務(wù)成本。
與產(chǎn)線上下游工序兼容性好。
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